大家好，專欄上一章我們把PCB的行業邏輯和三大機會做了梳理，這期內容我們將從機構調研、三季報、公司公告等角度，對A股26家PCB公司進行全面梳理，並尋找投資機會。
PCB的核心邏輯
專欄上一章我們聊了PCB的三大機會，最最核心的邏輯，就是AI算力驅動PCB材料、工藝、架構全方位升級，帶來源源不斷的增量。
以英偉達為例，明年將要上市的Rubin 144算力機櫃，單機PCB價值量達到41.58萬元，將近72卡GB300的3倍，價值增量非常明顯。
根據產業鏈的消息，英偉達新一代產品Rubin已確定使用M9材料。而M9材料的選擇無非是樹脂、電子佈、銅箔的組合，目前比較確定的主要有M9樹脂、電子佈採用石英布、銅箔採用HVLP 4的組合方案，這些幾乎是全新的增量。
由於M9材料硬度更高、PCB層數增加、孔更細，也將加速鑽針的損耗和拉動超快激光轉孔設備的需求，設備及耗材直接受益。
除了上游材料設備受益以外，中游英偉達算力機櫃的PCB供應商同樣受益，也就是說是AI拉動PCB全產業受益，而新增材料拉動更明顯。
從市場表現來看，PCB這波行情從10月下旬開始發酵，財報披露後有調整，主要是PCB權重三季報弱於預期帶動板塊調整，而我們主要看好的M9材料、設備及耗材，多數公司業績還沒開始放量，業績高增在明年且預期很強，現在如同去年的勝宏，往長遠看，調整都是機會。
接下來我們就從機構調研、財報等角度詳細梳理。
機構調研及產業化進展
首先是8家PCB板製造公司。
勝宏科技在技術、客戶、產業壁壘絕對領先行業，英偉達算力核心受益對象。公司具備100層以上高多層PCB、8階28層HDI與16層任意互聯(Any-layer)HDI的技術能力，並積極推進下一代10階30層HDI的研發認證，公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交換機市場份額全球領先。
三季度受客戶產品迭代、新增產能爬坡等因素因素，公司毛利率小幅下滑，影響短期利潤，隨著新產能釋放和高毛利訂單佔比進一步提高，公司後續毛利率仍有提升空間。
生益電子三季度營收淨利雙雙爆發，超預期增長，AI算力需求推動服務器PCB量價齊升，高多層PCB作為AI服務器核心組件，市場缺口持續擴大。同時，800G交換機進入批量部署期，1.6T產品研發加速，為PCB行業打開增量空間。
產能方面，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設項目按計劃推進，截至目前項目一期已開始試生產，同時公司已提前策劃項目二期；智能製造高多層算力電路板項目第一階段計劃2026年試生產，第二階段計劃2027年試生產，每階段各年產35萬平方米，達產後計劃年產PCB70 萬平方米。
滬電股份在交換機PCB領域擁有絕對優勢，高速網絡交換機及其配套路由相關PCB產品成為公司增長最快的細分領域，上半年同比增長約161.46%，占公司企業通訊市場板營業收入的比重約53.00%。
產能方面，總投資約43億人民幣的新建AI芯片配套高端PCB擴產項目已於2025年6月下旬開工建設，預期將在2026年下半年開始試產並逐步提升產能；滬士泰國基地於2025年第二季度進入小規模量產階段，在AI服務器和交換機等應用領域，已取得2家客戶的正式認可，另有4家客戶的認證與產品導入工作也在持續推進，預計將於2025年下半年陸續取得正式認可。
深南電路是全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、內資最大的封裝基板供應商，今年上半年國內外主要雲服務商整體資本開支規模持續提升，並且重點用於AI算力投資，進而帶動了AI服務器及相關配套產品的需求增長。
报告期内，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。
景旺電子是汽車PCB龍頭，近年來在保持汽車電子領域的優勢以外，公司在AI服務器領域的量產提速，高密度高階HDI能力提升順利，800G光模塊出貨量增加，已為多家光模塊頭部客戶穩定批量供貨，並提前佈局未來可能出現的產品與技術，搶占市場先機。
產能方面，根據機構調研，公司持續加碼投資，規劃總投資近百億元，隨著公司在全球生產基地佈局的高端產能有序釋放，預計AI服務器業務將為公司打開業績增長新空間。
鵬鼎控股是消費電子PCB龍頭，面對AI服務器市場對PCB產品升級所帶來的市場機遇，公司一方面致力於以高端HDI 產品切入AI服務器市場，積極推進與知名廠商的產品認證；同時，公司也在擴大與雲服務器廠商在AI ASIC相關產品的開發與合作，增強公司產品在AI服務器市場的競爭力。
目前已順利通過NV驗證、即將進入量產階段；預計到明年上半年，一期產線生產節奏將進入較好狀態。光模塊業務與去年同期相比有較大突破，營收大幅提升，目前公司主要對應1.6T光模塊需求。
東山精密連續多年在全球柔性電路板排名第二、PCB全球排名第三，公司充分發揮在電子電路、精密製造等行業積累的技術和能力，快速啟動高多層線路板新產能的規劃，同時抓住AI服務器的市場機遇，積極推進對索爾思光電的收購，切入光模塊市場。
根據三季報業績說明會，子公司Multek在AI PCB相關產能第一期產能預計在明年二季度完成準備，三季度開始釋放。
興森科技圍繞IC載板和傳統PCB兩大業務展開，受CPB工藝升級（CoWoP）和英偉達芯片架構的升級，類載板工藝（CoWoP/mSAP等）將確認使用，IC載板廠商興森科技競爭優勢初顯，Rubin再下一代架構Feyman將確認使用UHD路線（ABF+HDI），具有ABF能力的IC載板公司將具有絕對競爭優勢。
綜上，在AI PCB製造環節，除了勝宏、生益、滬電等公司已經取得先發優勢外，其餘廠商也在加速擴產、加大AI PCB的投入，這些公司在享受行業高增長的同時，後續競爭也必將更加激烈。
M9材料產業鏈
M9材料作為明年的增量，相較PCB製造環節激烈的競爭，我們覺得，M9材料的機會和彈性可能更
