驅動IC後市樂觀 兩大亮點支持利多!大摩維持聯詠「優於大盤」評等

摩根士丹利(大摩)於最新報告中表示,展望驅動IC後市,鑑於庫存提前建立,下半年需求較疲弱,但由於價格穩定以及來自蘋果折疊新機和三星的機會是長期利多。圖/美聯社

摩根士丹利()於最新報告中表示,展望驅動IC後市,鑑於庫存提前建立,下半年需求較疲弱,但由於價格穩定以及來自折疊新機和三星的機會是長期利多。維持聯詠(3034)「優於大盤」的評等,但需考量短期的疲軟情況,目標價由610元降至600元。

大摩指出,驅動IC供應鏈在下半年恐面臨放緩,主要是受與筆電相關的大尺寸驅動IC影響。與面板價格下滑的趨勢一致。預估大尺寸驅動IC在2025年第3季可能季減10%至20%,主要來自庫存去化。然而,根據預估,此疲弱已大致反映在股價,因為投資人對下半年電視與PC供應鏈的看法普遍偏空。

大摩認為,過去韓系面板廠多傾向採用來自韓國供應商的系統驅動IC,特別在高階OLED驅動IC。不過,隨著智慧型手機快速升級以及對效能與功耗的要求提升,台灣供應鏈將有更多承接委外訂單的機會。

另外,新折疊機有望擴大所有驅動IC廠商的總體可服務市場,蘋果將是關注焦點,大摩表示,每支折疊機可能需要2至3顆OLED驅動IC。蘋果若在2026年推出折疊版iPhone,將進一步推升整體市場規模。


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