![半導體封測廠日月光投控今天董事會決議,擬配發現金股利每股新台幣5.2元,配發股東現金總金額約228.38億元,若以2023年每股基本純益(EPS)7.39元粗估,現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行股東會。圖/聯合報系資料照片 半導體封測廠日月光投控今天董事會決議,擬配發現金股利每股新台幣5.2元,配發股東現金總金額約228.38億元,若以2023年每股基本純益(EPS)7.39元粗估,現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行股東會。圖/聯合報系資料照片](https://kknews.xyz/wp-content/uploads/2024/03/29248648.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&w=930.jpeg)
半導體封測廠投控今天董事會決議,擬配發現金股利每股新台幣5.2元,配發股東現金總金額約228.38億元,若以2023年每股基本純益(EPS)7.39元粗估,現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行。
日月光投控2023年合併營收5819.14億元,年減13.3%,仍是歷年次高,去年稅後獲利317.25億元,年減49%,每股基本純益7.39元,低於2022年EPS 14.53元。
日月光投控今年資本支出規模較去年擴大40%至50%,其中65%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目。法人指出,投控今年資本支出規模將創成立以來新高。
投控今年積極布局人工智慧(AI)相關高階先進封裝,預估今年相關營收增加至少2.5億美元。
標題:日月光投控擬配息5.2元 6月26日舉行股東會
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