台積電擬擴大5納米芯片產能


消息稱,台積電沒有將其所有生產從7納米工藝轉移到更小的5納米技術,而是在繼續擴大7納米芯片的產能,以滿足不斷增長的需求,特別是來自5G無線設備製造商的需求。該公司首席財務官何麗梅(Lora Ho)預計,5G智能手機和基站製造商的需求強勁,但不足以完全抵消5G之前較舊、更大部件需求放緩的影響。台積電現在為AMD英特爾等巨頭製造芯片,三星是其最大的競爭對手。

作為台積電最大的客戶之一,蘋果預計將在2019年末的iPhoneiPad中使用台積電製造的第二代7納米工藝芯片,在2020年的某個時候轉而使用5納米芯片,然後在2022年使用3納米工藝。在一個芯片生產延遲確實會發生並可能造成毀滅性後果的行業中,台積電憑藉其工藝進步始終保持著領先優勢。

除了物理體積上比之前的7納米芯片更小外,5納米芯片還可以提供更高的功率效率、更多的處理能力,這取決於芯片設計者的需求。預計5納米工藝將使以前適合智能手機的CPU縮小為適合可穿戴設備使用,如AR眼鏡和耳機,同時使用更小的電池並提供以前無法實現的體驗。台積電還將使明年的5G設備能夠提供與今天的型號同樣多或更多的電量,同時能源消耗更少。

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