榮耀Magic 3系列究竟會為消費者帶來怎樣的驚喜?


榮耀magic3引數https://www.hihonor.com/cn/products/mobile-phones/honor-magic3/spec/

前不久,榮耀官方宣佈將於8月12日舉行全球釋出會,屆時,備受業界、消費者期待的高階旗艦榮耀Magic 3將正式登場。

隨著釋出日期的臨近,關於榮耀Magic 3的各種引數陸續在網上曝光。

令網友意外的是,今日央視率先曝光了榮耀Magic 3的正面外觀。

在C C TV5體育頻道播出的榮耀Magic 3預熱宣傳片中,可以清楚的看到榮耀Magic 3正面採用左置雙挖孔曲面屏設計。

這一設計,也與此前曝光的宣稱是榮耀Magic 3工程機諜照十分吻合。不難看出,榮耀Magic 3與此前榮耀V40系列的80超曲飛瀑屏基本一致。

另外,在工程機諜照中顯示了該機處理器為SM8350(驍龍888代號),結合官方資訊來看,榮耀Magic 3應該會搭載最 新版本的驍龍888 Plus處理器。

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據瞭解,與驍龍888相比,驍龍888 Plus整合高通Kryo 680 CPU,超級核心主頻高達3.0GHz,同時,擁有的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算(32 TOPS),AI效能提升超過20%。

值得一提的是,訊息指出,榮耀Magic 3 Pro將採用屏下攝像頭方案,並擁有1228P的高解析度螢幕,得益於此,該機不僅擁有更為美觀的真全面屏設計,同時在畫質顯示方面也更加出色。

核心配置上,榮耀Magic 3 Pro同樣搭載了驍龍888 Plus處理器,並配備了業內頂 級快充方案,其中榮耀Magic 3支援66W有線快充,Pro版則升級為100W有線快充+50W無線快充方案。

另外,據爆料,榮耀Magic 3 Pro除了擁有1/1.5英寸大底主攝外,還將支援100倍變焦。

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作為榮耀頂 級旗艦,榮耀Magic 3系列究竟會為消費者帶來怎樣的驚喜?我們拭目以待。

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