▲微程式董事長吳騰彥。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
資通訊設計服務提供商微程式資訊（7721），將於明日舉辦上市前業績發表會，預計7月底掛牌上市，進一步邁向資本市場，微程式自1995年創立以來，秉持「連結產業、共創價值」的核心理念，深耕「電子支付」、「智慧設備」與「半導體感測控制」三大領域，憑藉超過30年的研發底蘊與跨領域整合能力，微程式結合軟硬體研發、雲端運算與AIoT智慧應用，提供產業量身打造的垂直整合解決方案，協助產業夥伴實現數位轉型與智慧升級。
在電子支付領域，微程式透過合作夥伴部署超過數十萬台終端設備於全台公車、捷運、YouBike公共自行車系統及停車場等重要交通設施，並透過7×24的雲端管理平台之服務，建構便捷、安全且智慧化的交通支付環境，推動智慧交通普及化進程。
於智慧設備領域，微程式運用IoT智慧感測技術、無線通訊與電控、電機、電池三電系統的整合實力，聚焦E-Bike等新型態低碳運具之智慧化應用，致力於成為中小型品牌車廠的設計與技術中心，提供一站式低碳智慧交通解決方案，加速客戶產品創新與上市時程，積極拓展全球E-Bike市場藍海機會，引領綠色交通新趨勢。
在半導體感測控制方面，微程式於2018年起投入半導體感測控制產品研發，以自主研發之感測模組與智慧監控系統，協助客戶導入製程智慧化與預測性維護，持續提升半導體產線效能。
2023年，微程式加入由國內晶圓傳載方案代表性廠商家登所號召成立之「半導體在地供應鏈聯盟」，並共同與家登、迅得、科嶠、意德士、濾能、奇鼎與聖凰等八家企業共同成立德鑫半導體控股公司，並於2025年2月邀請半導體先進封裝、製程材料之國內廠商，包含維田、印能、邑昇、新應材、聯策、友威、康淳、圓達、耐特、頌勝等十家企業共同成立「德鑫貳」半導體控股，以「半導體大艦隊」策略整合臺灣供應鏈研發及製造能量，藉由資源共享開拓海外銷售據點，讓國內企業開展海外市場不需要重複投入資金，大幅降低進入海外市場的門檻。透過「半導體大艦隊」微程式可以快速地向全球輸出台灣半導體感測控制之產品，強化海外市場布局與國際競爭力。
微程式採取輕資產營運模式，以技術創新與客製化服務創造高附加價值。2022年營收達新台幣4.61億元，毛利率達54.69%；2023年營收成長至6.78億元、年增近47%，每股盈餘（EPS）達2.16元，營運表現亮眼；2024年延續成長動能，營收突破7.94億元，每股盈餘提升至 3.33 元，展現公司穩定成長的動能與強勁獲利體質。
作為專業ICT設計服務商，微程式持續聚焦智慧設備、電子支付與半導體感測控制三大核心事業，致力於成為全球產業數位轉型的關鍵夥伴，攜手客戶與生態系夥伴共同打造數位永續新時代。
標題：微程式搶攻半導體感測控制領域 預計7月底上市
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