iPhone 17系列新機上市倒數計時，今年下半年以為首的非蘋品牌大廠不約而同吹起一股輕薄風潮，成為繼導入AI應用後，新一波手機革命，蘋果預料將推出史上最輕薄的iPhone 17 Air迎戰，藉此吸引消費者目光，期盼為產業招來春燕。
超薄智慧手機問世後，也對零組件帶來許多挑戰，技術不夠高的業者將難以進入供應鏈，成為台廠切入機會，包括大立光、台積電、奇鋐因產品可進一步輕薄化，有望受惠最深。業界人士表示，超薄手機技術門檻並不低，涉及零組件層面也大，例如處理器、鏡頭、散熱模組等三大零組件規格，都將成為超薄手機能否滿足市場期待的關鍵要素。
超薄手機就是機身厚度比一般手機薄，目前市面大多數智慧手機厚度約在7.8至8.5釐米（mm）間，三星今年下半年推出的Galaxy S25 Edge厚薄度僅5.8mm，換言之，6釐米以下成為未來超薄手機市場標準，但6釐米機身薄度非常具技術門檻，並非每家品牌業者都能做到。
標題：超薄手機夯台鏈迎春燕 大立光、台積電、奇鋐等受惠最深
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