記憶體南亞科（2408）搶食AI商機，積極推進3D堆疊技術，開發高密度RDIMM產品，目標伺服器市場，鎖定雲端等大廠客戶，力拚2025年第3季、第4季前量產，搶進市場規模高於HBM高頻寬記憶體（HBM）五倍的RDIMM領域。
AI應用使高速傳輸成為重點，HBM需求火熱，三大原廠包括三星、SK海力士及美光全力投入。南亞科總經理李培瑛分析，HBM溢價較高，確實對營收會有貢獻，可是從市場位元數來說，市佔可能低於2%，不適合南亞科追逐，評估過投入HBM的開發，現階段不太恰當。
李培瑛指出，高密度的RDIMM產品，效能佳，市場規模更比HBM還要多出上看五倍，估計有10%滲透率，在南亞科近幾年強化自主開發和研發量能下，RDIMM領域更適合去練兵，也就是說，「先走得好，再跑得快，最後才是飛」。
李培瑛進一步說，以IO（資料傳輸通道）數量來說，伺服器端落在4個IO， 消費性IO數約在16個，HBM顯著增長為256甚至512的IO量，喫掉很多設計空間，也需要使用矽晶穿孔（TSV）以及控制晶片等，成本很高，所以當客戶的終端產品不需要用到很多的運算能力，可以使用價格具競爭力的RDIMM。
李培瑛強調，伺服器端市況來看，RDIMM比重已經達三成，是最大市場，南亞科將3D堆疊技術做好，進軍伺服器市場，瞄準雲端等大廠客戶，期盼在2025年第3季、第4季前量產，AI趨勢成長明確，公司也將隨之受惠。
在1B製程進展上，李培瑛說明，8Gb DDR4與16Gb DDR5產品在今年將導入生產，預期明年底1B月產能有機會推展到1.6-2萬片，相較1A技術可使單片晶圓產能提升30%，有助於節能減碳。
南亞科去年研發經費76億元，研發團隊達上千人，截至去年累計開發110個AI應用，培育450位AI人才；累計專利獲證件數6,800件。
標題：南亞科拚研發 搶AI商機
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