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美國明天凌晨或將公佈芯片斷供華為最新禁令:中國造芯能力面臨挑戰


美國即將公佈芯片斷供華為最新結果:華為芯片生產線已悄然變動。

美國時間 2 月 28 日,也就是北京時間明天凌晨,有消息稱美國將舉行高級官員會議,對華為的新禁令將是會議主要議題之一。

根據推測,新提案可能從美國技術含量比例標準下手,例如從原本美國技術含量超過 25% 不能為華為代工,修改為只要 10% 就不能為華為代工。如此一來,台積電為華為代工的“合法性”將不復存在。另一推測是朝設備商下手,將限制外國企業使用美國的設備替華為生產製造芯片。

路透社此前曾報導:美國正考慮改變法規,使其能夠阻止台積電等公司向華為出售芯片。消息人士稱:政府想做的是確保掌控下的的所有企業都不會向華為輸送芯片。換句話說:不讓一片芯片流入華為。

這不禁讓我們聯想到本週一召開的華為終端產品與戰略發布會上,呼聲最高的麒麟 820 芯片缺席或許與此有關。

而此前被華為海思芯片首次下單的芯片製造商中芯國際,又一次被推上風口浪尖。

一切答案將在十幾個小時後揭曉。

14nm 或受限,華為芯片生產線出現變動

作為華為芯片的代工廠之一,台積電此前只要遵循美國技術含量低於 25% 的要求,就可以持續向華為供貨。在這一標準之下,台積電目前的 14nm、8nm、7nm 等關鍵製程中來自美國的技術都沒有超過 25%,那麼對台積電向華為的供貨影響可以忽略不計。如若這一標準下降到 10%,台積電的 14nm 製程將受限,但並不影響 7nm 製程。

台積電對外表示,經過詳細的內部評估,目前 7nm 中來自美國技術佔比不到 10%,可以繼續供貨。同時,台積電也表示,目前美國方面沒有改變規則,台積電也不會對臆測性的問題做出回答。

但是為避免 14nm 受限造成嚴重後果,華為必須未雨綢繆:一方面華為海思讓旗下芯片的製造工藝由 14nm 轉向 8nm 和 7nm 工藝。目前,海思 990 和 810 等中高端芯片早已經採用了 7nm 和 8nm 技術。

另一方面,華為的芯片生產線也做出調整:一是在台積電的芯片生產工作盡量轉移到南京 12 寸厂;二是下單中芯國際等晶圓代工廠商,生產 14nm 芯片。

據了解,除最高端製程技術 7nm 仍然在台積電(台灣)生產製造外,其餘訂單已經盡量轉移到台積電(南京)生產,該廠在本次疫情中並沒有停工,依然持續運作生產。

而相比於台積電,華為首次下單的中芯國際引發了業界更多關注。對於這家成立 20 年的中國內地規模最大集成電路芯片製造企業來說,無疑是巨大的機會和利好。但是這家公司的造芯能力也引來質疑:他們是否能扛得起來自華為的巨大需求?

中芯國際“造芯能力”被挑戰

據了解,華為在中芯國際的訂單集中在 14nm 和 N+1 兩個製程上。其中,N+1 與 7nm 製程十分接近,因中芯國際一直沒有明確定義在 7nm 或 8nm 上,所以一直對外表示為“N+1”,區別在於該製程的效能尚追不上 7nm。

很明顯,華為方面希望將可能有風險的 14nm 訂單先轉到中芯國際,同時分散 7nm 訂單的投放,避免未來受到限制。

但是,中芯國際造芯所需要的EUV 極紫外光機台因需要從光刻機大廠ASML 進貨,暫時還無法進入國內,其14nm 芯片的量產能力也未可知,這些都給華為的決定增添了很多不確定因素。

14nm 一直被業界視為集成電路製造工藝的拐點。對於中芯國際來說,“14nm 俱樂部”它也只是剛剛加入不久。

在2 月13 日中芯國際發布的2019 年Q4 財報中,中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松介紹:中芯國際第一代FinFET 14nm 順利量產,貢獻當季1% 營收,約合768.9 萬美元。

從營收規模來看,1% 實屬不高,而且這也是 14nm 首次為中芯國際貢獻營收(2019 年 Q3 財報中芯國際首次透露其 14nm 技術已成功量產)。雖然目前全球擁有 14nm 製造技術的企業只有台積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際五家,但是中芯國際的 14nm 實現營收落後了台積電 3 年,更不提 10nm 以下了。

對於此次獲得華為 14nm 訂單,對於中芯國際來說可謂喜憂參半。之前一直被台積電等廠家搶得絕大部分訂單,自己的 14nm 沒有施展空間,此次可謂是好機會。但是一旦獲得大批量訂單,產能跟得上嗎?芯片製造工藝如何、良品率怎麼樣?

目前中芯國際產能利用率已經達到了 98.8%,公司披露疫情期間已經實現 90% 以上的複工率,董事長甚至親自掛帥。各條生產線、研發線實現 100% 運行,產能預計於一季度實現滿載。

在這樣的情況下,能夠吃下華為的訂單嗎?

針對這些疑問,中芯國際日前舉辦了一場線上投資人會議,梁孟鬆對目前公司各製程芯片的研發和量產情況予以回應。

他表示:中芯國際 14nm 真正的營收和產能放量會放在 2020 年底。14nm 製程的產能從 3000 片擴大到 15000 片,這中間會有三個時程:2020 年 3 月擴產到 4000 片、7 月到 9000 片、12 月朝 15000 片邁進。如果華為全面採用中芯國際的 14nm 製程芯片,恐怕需要等待一段時日。

至於第二代 FinFET 製程 N+1 方面,2019 年第四季進入 NTO(New Tape-out)階段,目前正處於客戶產品認證期,預計 2020 年第四季可以看到少量產出。

對於光刻機大廠ASML 的EUV 極紫外光機台無法進入的問題,中芯國際認為,在N+1 和N+2 製程技術上,暫時不用EUV,等設備就緒之後,才會將N+ 2 轉到EUV 製程,而N+2 代FinFET 芯片工藝,整體性能表現將逼近台積電7nm 芯片工藝水準。

從市場來看,麒麟 810、驍龍 855 乃至麒麟 990 均採用 7nm 製程工藝,中芯國際對此不佔優勢,需要盡快尋求突破。

結束語

對於中國的芯片製造能力,一直以來的悲觀說法是”我們落後國際十年“。芯片是一個複雜的系統工程,市場、需求、技術缺一不可。而因為芯片製造就好像一場漫長的馬拉松,前半程的發力未必能讓你跑到最後,研發投入巨大而回報週期漫長,確實鮮有人玩得起。

但是正因為這是一場馬拉松,才更需要我們對“中芯國際們”再多些耐心和信心。