中探針首參加半導體展　明年AI產品相關應用營收比重衝三成

▲中探針。（圖／翻攝自Googlemap）

記者高兆麟／綜合報導

成立屆滿40年的中探針（6217）今年首次參加半導體展，並展出800W以上的高功率老化測試座（Burn-in Socket）等19款新探針，展現深化半導體布局的決心。公司預期，隨著新產品導入新客戶，明年AI產品相關應用營收的佔比可望衝上三成。

中探針總經理馮明欽表示，美系手機客戶新機近期將發表，公司營運隨之明顯加溫。第四季有手機新機效應、客戶庫存漸趨健康，下季營運可望將迎來全年最高峰。

馮明欽進一步指出，中探針明年有四項動能，分別是打入半導體封裝測試廠新客戶、消費性產品的既有客戶滲透率提升、印度新能源車獲得新客戶、子公司鋁鎂合金機殼廠冠德將放量，等待AI PC需求起量。

半導體方面，800W以上的高功率老化測試座，可依測試需求安裝散熱，透過熱分析進行評估，內含高性能彈簧針，穩定測試表現。客戶是封裝測試廠，目前正在驗證當中，另有更高瓦數與合作廠商共同設計中。終端產品則是AI伺服器的GUP、CPU，將是推動明年營運的重要驅力。

這次還展出實驗室用的可信賴度老化測試座，明年有機會顯著提升市佔率。另有應用於5G天線的校準測試座（AiP Socket）、極細與極短針（0.07mm/0.9mm)等多款探針不同應用的展示。

公司上半年累計每股虧損1.19元，主要原因是大陸遷新廠相關費用認列導致。另外該公司今年累積前7月營收已超過16億元，累積營收年增率已從衰退逐漸拉到持平，未來營運更將進一步喜迎回升。

中探針產品可廣泛應用於手機、筆電、電動車、半導體測試等，近年投入研發團隊開發高頻高速測試探針，切入AI商機。至於在新能源車部分，四輪與兩輪充電槍的冠簧端子獨家技術解決方案，已經打入印度市場，客戶方面驗證結束準備出貨，也將是明年營運的加分項目。

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