野村證券發布「人工智慧（）印刷電路板（）及銅箔基板（CCL）」報告指出，隨著AI晶片發展，先進ABF載板更重要也更複雜，在台廠中，看好欣興、及台燿，都給予「買進」評等。
台灣電路板產業（TPCA）國際展覽會於23~25日舉行，野村觀展之後發布報告指出，M8級是CCL產業的主要材料，主要應用於800G交換機及AI伺服器。CCL廠商表示，目前供應商正在研究使用於1.6T交換機的下一代材料M9，並可能在明年下半年開始量產。
就PCB的進展來看，PCIe 6.0需要20層或以上的PCB，需要M7級CCL，高於PCIe 5.0的約16層、M6級CCL。到了AI PCIe，所需的PCB板更大幅增加到30層或以上，採用M6~M8級或更高級的CCL。在相關台廠方面，野村對欣興重申262元的目標價，台燿的目標價為251.1元，明年預估EPS為12.55元；台光電為501.5元，明年預估EPS為27.86元。
標題：ABF載板三雄 野村喊買
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。
