展望2026年，野村投信團隊預估台股每股稅後盈餘（EPS）成長約16%， 經濟與企業獲利成長仍正向看待，反映的是 投資持續推進，台灣 AI 供應鏈持續受惠。在 AI 方面，野村投信表示，明（2026）年除輝達（NVIDIA）Rubin世代伺服器推出外，各大CSP的ASIC晶片出貨也有望大爆發，高功耗晶片將持續推升封裝等級、散熱與測試設備需求，預料仍是後續推升市場上漲的主要亮點，即便短期台股盤面有過熱跡象，但中長期展望依舊樂觀，投資人短線可逢高實現部分獲利，但震盪後在年底前仍建議逐步拉高持股比重，以迎接2026至2027年的長多格局，第4季台股市場不確定性已逐漸消除，有利台股動能，投資人可關注AI相關產業、電力及綠能等具成長潛力的產業。
主計處上修台灣2025年GDP成長率至4.45%，顯示出口動能強勁，科技產業持續領航。外資持續加碼台股，QFII持股比重截至9月12日已達47%，其中，科技股配置佔比顯著提升，顯示國際資金對台灣AI供應鏈的信心。國內股票投資部主管姚鬱如表示，AI持續驅動半導體產業升級，預估2030年AI半導體市場規模將達4,800億美元，佔全球半導體收入近50%。台積電AI晶片營收佔比逐年提升，預估未來五年的年複合成長率成長將高達40%，主要動能來自NVIDIA與AI ASIC的持續擴張，顯示AI與半導體產業成長動能強勁。
此外，液冷散熱已成主流，台灣散熱廠商可望受惠於AI機櫃高功耗設計趨勢。受惠於全球資料中心建設加速，市場預估至2035年容量將成長六倍，AI伺服器需求推升水冷散熱、電源供應、PCB與CCL等關鍵零組件需求。另一方面，AI加速器與HPC出貨量年複合成長率高達28.4%，帶動PCB材料升級，PCB可望迎來新一波成長。高階銅箔基板（CCL）市場年複合成長率達40%，AI伺服器將推升整體PCB與CCL產值。
AI智慧眼鏡預計於2026至2028年快速普及。受惠AI伺服器、800G交換器與AI PC、AI眼鏡等應用浪潮帶動下，ABF載板產業結束調整期，由於ABF載板主要用於高階封裝，具備多層、精密的設計能力，是支撐AI、高速運算與伺服器核心元件不可或缺的材料，產業在歷經兩年庫存與產能調整後，2025年供需結構將現黃金交叉，高盛估2026年供需缺口將達9%。推升沉寂已久的載板需求與單價，成為下一波產業成長核心，後市不容小覷。
姚鬱如指出，AI推動頻寬需求提升，800G Switch將於2026年成為主流，帶動網通產業升級。目前人形機器人市場雖尚未成熟，但長期成長潛力仍相當可觀，人形機器可解決：1.老齡化人口時代來臨，勞動力短缺問題；2.新世代工作轉變；3.高重複、低意願的勞動缺口 (如：重複性、危險性及單調性工作)，目前中國大陸硬體與製造供應鏈已積極布局領先美國，惟仍需技術突破與訓練進展，而美國以軟體領域在AI人形機器人有優勢。
在傳產方面，姚鬱如表示，隨著AI加速滲透各行各業，龐大的算力需求正驅動全球電力消耗快速成長。從資料中心到雲端運算平台，AI模型訓練與推論所需的高效能運算設備，對穩定且充足的電力供應提出更高要求。電力已成為支撐AI發展的關鍵基礎設施，未來隨著AI應用持續擴大，電力產業的成長動能將更加明確，包含綠能投資、儲能技術與智慧電網等領域皆有望受惠，成為市場關注的焦點。隨著全球綠電需求強勁，台灣廠商積極拓展海外市場，尤其在東南亞與澳洲地區，大型儲能與太陽能標案陸續啟動，商機湧現，顯示台廠在全球能源轉型浪潮中扮演日益重要的角色。塑化方面，中國大陸「反內捲」政策有助整頓產業秩序，惟新增乙烯產能仍高於需求，供需失衡情況仍待觀察。
姚鬱如分析，台股目前本益比約20.6倍，股價淨值比約2.8倍，評價仍屬合理，即便短期雖有過熱跡象，惟中長期台股展望仍中性偏多。投資人可逢高適度獲利。第4季不確定性逐漸消除，年底前可逐步拉高持股比重，迎接2026至2027年的長多格局。展望第4季，投資人可布局建議仍以AI相關為核心，建議聚焦AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL、PCB，以及滑軌與摺疊手機軸承，同時關注半導體先進製程與ASIC等領域。AI應用持續推動企業資本支出，半導體供應鏈依舊具備長期投資價值，其中，晶片高功耗帶動的晶片封裝等級散熱需求、測試設備，預料將成為後續市場的主要亮點。此外，2026年摺疊手機、消費性電子、網通、自行車等有望帶動成長。
標題：野村投信第4季台股展望：基本面穩健 AI仍是關鍵驅動力
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