CPU處理器豎切一半 除了矽脂裡面還有什麼?


“美國微博”用戶TubeTime還真的這麼做了一次,他把一個CPU(具體型號不明)切成了兩半,正好可以看到CPU的縱剖面,我們來看看裡面都有什麼。

切開的這個CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA锡球,在往上一層就是PCB基板,然後中間是CPU核心及導熱材料,上面的就是金屬保護蓋。

他還通過顯微鏡放出了更清晰的縱剖面結構,如上圖所示。

由於大部分人並不了解芯片內部結構,TubeTime還細心地做了解釋,Solder Balls就是锡球,PC Bord就是PCB基板,drilled vias就是導通孔,連接锡球與Sillicon chip芯片的,Thermal compound就是導熱材質,最常見的就是矽脂了,焊接的話就是焊料,epoxy underfill是環氧樹脂填充物,頂部的cooper heat spreader就是銅質的金屬蓋了,輔助散熱的。

更詳細一點的話,PCB及矽芯片的結構也比較繁雜了,PCB裡面有10層銅,中間是玻璃纖維填充物,連接锡球與芯片的是銅線及導通孔,頂部則是激光微型導孔,這樣才能傳遞電信號。

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