材料分析（MA）大廠汎銓近日分別獲得台灣及日本矽光子 「 光損偵測裝置 」 發明專利，有利藉此取得矽光子材料分析（MA）及故障分析（FA）市場先機，並築高競爭門檻。
汎銓表示，同款專利在歐美韓中也已進行專利布局，這項專利涵蓋了一種專門用於偵測半導體導光晶片之導光通道異常現象的裝置與工法，這些異常現象包括光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子（PIC）中常見的問題。
矽光子積體光路是一種將光電子元件（如光纖、光放大器、光調變器等）與電子元件（如電晶體、電容、電感等）集成於同一個晶片上的技術。這樣的設計使得光與電之間的高效能轉換成為可能。然而，矽光子積體光路在光傳輸過程中會產生一定的光損失，包括較低功率的光傳輸損失，並且這些損失往往難以進行有效量測，尤其是漏光位置無法被準確偵測。這使得矽光子積體電路的性能無法得到充分評估和優化。
汎銓的光損偵測裝置正是針對這些困擾，提出一種創新的解決方案，能夠有效偵測並量測這些光損現象。此發明的工法能夠準確地識別導光通道中的異常現象，從而幫助改進矽光子積體電路的性能，並為未來的光電子技術提供有力支持。
矽光子技術的發展受到愈來愈多關注，特別是在人工智慧（）領域。隨著AI伺服器中GPU、CPU和ASIC的運算速度不斷提升，資料傳輸的瓶頸問題愈加突出。若資料在伺服器內部的傳輸速度無法趕上運算速度，將會影響整體的運算效率，成為AI訓練或推論的瓶頸。因此，開發CPO（光學處理器）與矽光子技術，旨在提高資料傳輸速度並降低功耗，已成為當前AI發展中的關鍵課題之一。
矽光子技術的核心在於將各種光學元件整合到矽基晶圓上，這些元件可以包括光波導、光濾波器、光耦合器等。儘管矽本身不會發光，雷射光源通常需要外掛，但其他光學功能（如收光、傳遞光、分光、耦合、過濾等）則可以直接在同一晶片上實現。這樣的設計不僅提高了光電子元件的集成度，也使得整體系統更加高效。值得注意的是，矽光子技術與CPO技術是兩個不同的領域，前者專注於晶圓上的光學元件整合，後者則集中於封裝技術。
汎銓的光損偵測技術不僅能夠解決矽光子積體電路在實際應用中面臨的光損失問題，還能夠幫助推動AI和其他高效能計算領域的技術進步，成為未來科技發展的重要基石。
標題：汎銓取得矽光子關鍵分析專利 掌握矽光子MA&FA先機
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