▲Rapidus將成為台積電的新挑戰者，圖為台積電董事長魏哲家。
圖文／鏡週刊
新年伊始，台灣護國神山台積電就面臨新挑戰，位於日本北海道的半導體新創Rapidus正式進入裝機階段，上週更傳出接獲IC設計大廠博通（Broadcom）的二奈米晶片試產訂單，引起各界矚目。本刊調查，被外界稱為日本半導體國家隊的Rapidus，不僅獲日本官方與包括SONY、豐田在內的八大財團全力支持，背後還有美國撐腰，再加上日本在半導體材料與設備的領導地位，實力不容小覷。「未來勢必成為重要敵手。」一位台積電主管私下對本刊表示。
上週四（1月9日），半導體界傳出了重磅消息，護國神山台積電第五大客戶、美國IC設計大廠博通（Broadcom）變心，將把2奈米新晶片交給新崛起的日本半導體國家隊Rapidus試產，只要六月讓博通確認效能後，新晶片訂單就會交由Rapidus量產。
而在此之前，AI晶片領頭羊輝達創辦人黃仁勳也於去年11月表態，為實現供應鏈多元化，未來不排除與Rapidus合作晶片代工，並對其技術實力表達信心。
據日經新聞報導，除了博通之外，目前已有30到40家半導體企業正與Rapidus進行有關半導體代工的談判，儼然成為繼美國英特爾與韓國三星後，台積電在先進製程的最新挑戰者。
到底這家名不見經傳的神祕挑戰者，有何能耐挑戰台灣的護國神山呢？本刊調查，成立於2022年、位於北海道的新挑戰者Rapidus，背後來頭不小，日本官方史無前例將砸下9,200億日圓（約新台幣1,930億元），協助該公司於2027年量產2奈米晶片，更找來包括日本電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車等8家日本重量級企業財團注資。「光今年日本政府就編列1,000億日圓（約新台幣210億元）給Rapidus，其會被視為挑戰台積電的日本半導體國家隊，一點也不意外。」半導體業內人士笑著說。
然而日本在邏輯晶片製造業，過去十年幾乎完全缺席，晶圓製造能力至少落後台灣十年以上，更遑論要與目前全球市佔率超過六成的台積電相比，不管在技術、經驗、資金或人才，Rapidus都遠遠不足。
但沒人想得到，成立迄今才短短2年的Rapidus，卻以驚人的效率成為市場黑馬，不但已經開始組裝最重要的EUV曝光機設備，同時取得向博通提供試產二奈米晶片樣品的機會，並準備於2027年量產。2奈米晶片目前是先進製程最高階的技術，未來將應用在手機和AI上。
看著Rapidus橫空出世，並急行軍追趕，一位台積電主管對本刊直言：「Rapidus應該可以做起來。」更點出其崛起的關鍵原因，「日本在先進製程的能力是有的，他們的半導體材料在全球的市場佔有率達到5成，排名第一；半導體設備佔有率超過3成，也高居第二，現在把晶片製造的能力補強起來，未來勢必成為台積電新敵手。」該主管肯定地說。
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標題：台積電「神祕新敵人」 日官方豪砸2000億衝2奈米
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