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OPPO造芯计划加速,到处“挖人”


“OPPO正在加紧设计自己的移动芯片,包括从联发科等供应商处争取顶尖工程人才。”《日经亚洲评论》在5月27日的一份报道中称。

该报道援引知情人士消息称,OPPO已经从其主要芯片供应商联发科聘请了数名高管,以及从紫光展锐那聘请了多位工程师,目的是在上海建立一支经验丰富的芯片团队。

报道还指出,OPPO最近招募的高管包括联发科前首席运营官朱尚祖(Jeffrey Ju),而朱尚祖在未正式加盟之前就已经在OPPO担任咨询顾问。

公开资料显示,朱尚祖于1999年加入联发科,先后担任数字消费电子事业部和数码相机芯片事业部总经理,并于2010年建立联发科技智能手机芯片事业部。2017年11月,朱尚祖加盟小米,担任小米产业投资部合伙人。也就是说,仅过了两年左右的时间,朱尚祖就离开小米,选择了同样想造芯的OPPO。

此外,报道中的知情人士还透露,另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在1~2个月内加入OPPO。OPPO甚至还接触了高通和华为海思的人才。

针对上述报道,InfoQ向OPPO相关人士作进一步求证,对方表示,OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。

同时OPPO方面强调,“OPPO一直以来都和产业链伙伴保持良好的合作关系,随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与产业链领先合作伙伴携手,共同寻求更多合作机会与可持续发展。”

马里亚纳芯片计划曝光

OPPO的造芯计划在今年2月才被大众所知悉。当时,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及硬件(芯片),其中,对标芯片研发的马里亚纳计划备受关注。

马里亚纳是世界上最深的海沟,其深度超过珠穆朗玛峰的高度。文章指出,马里亚纳计划意在表明做硬件最深的能力,而这个最深的能力毋庸讳言就是做芯片的能力,做顶级芯片的能力。

“做芯片,我们实乃不得已而为之。不管是出于OPPO自身的差异化需求,出于用户对全场景科技体验的需求,还是出于手机‘软硬服’一体化的需求,即便是像高通、谷歌这么优秀的合作伙伴,都很难在现阶段支持我们的梦想。” 对于造芯一事,OPPO在内部文章中作出如此解释。

据36氪此前报道,“马里亚纳计划”这个名称早在去年11月就已经出现在内部文件,项目由去年10月成立的OPPO 芯片TMG(技术委员会)保证技术方面的投入,该委员会的负责人陈岩为芯片平台部的部长,此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人,曾在高通担任技术总监。今年1月,Realme、一加的技术人员也加入到了芯片TMG的专家团。

入局芯片业务,意味着OPPO将加大研发力度。在去年年底的未来科技大会上,久未亮相的OPPO创始人兼CEO陈明永宣布,未来三年研发总投入将达到500亿元。

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OPPO陈明永。图片来源:OPPO

去年11月,OPPO在欧盟知识产权局申请了“ OPPO M1”的商标,一度被传是OPPO自研手机芯片,后来证实这款产品只是一款协处理器,即辅助运算芯片。

日经报道中的知情人士还表示,从去年开始,OPPO就一直在积极招募芯片人才。而公开信息显示,2019年7月,就有芯片行业猎头爆料称,OPPO相继发布了SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。在2019年秋季校招中,面向应届生也发布了少量芯片工程师职位,并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。

工商信息显示,OPPO在2017年底注册成立上海瑾盛通信科技有限公司,由OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。2018年9月,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。

自研芯片产业热

“近几年,知名手机品牌在未来展望上都有评估自研芯片的可能性,希望透过自行研发的芯片,提供消费者更贴近品牌诉求的良好体验,并由此稳固消费者的品牌忠诚度,诸如三星手机、华为手机以及苹果手机等。” 集邦咨询分析师黄郁琁向InfoQ表示,自去年年中开始,受中美贸易摩擦的影响,各手机厂商都在加速这一梦想蓝图的实现。

目前,华为旗下芯片部门海思是中国最大的芯片设计企业,其手机所需芯片基本能实现自给自足。但取得这一成绩的背后,是十几年的研发投入,包括数千亿的资金支出。

除了华为、OPPO,目前国内其他主流手机厂商也都涉足芯片制造。其中小米早在2014年就与大唐电信旗下联芯科技合作,共同成立北京松果电子有限公司。2017年小米推出自主研发的松果芯片“澎湃 S1”。

但在澎湃S1之后,却迟迟未见新芯片面世,也没有新进展公布。2019年4月,小米拆分松果电子部分团队,新成立大鱼半导体,专注AI和IoT芯片研发,而松果电子将继续研发手机芯片。

去年11月,vivo联合三星研发了双模5G AI芯片Exynos 980,并用在随后发布的vivo X30系列手机上。

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主流手机厂商自研芯片进展

“不过以当前的技术来看,自研芯片的资源投入大、研发时程长、跨领域开发难度高,并非短时间内可以实现的。” 黄郁琁表示,短期而言,独立的品牌厂在自研芯片方向取得突破性进展的机会不大,但若能长期坚持,且有研发资金的持续投入,甚至是整合国家资源、联合其它品牌资源等,也不失为一个契机。

本文由InfoQ粤港澳大湾区内容中心采访报道,我们重点关注大湾区AI、金融科技、智能硬件、物联网、5G等前沿技术动态及相关产业、公司报道,寻求报道或进一步交流可联系邮箱:[email protected]