▲聯電。（圖／記者高兆麟攝）
文／玩股華安
美國高關稅衝擊台灣晶圓二線廠，但真正威脅來自中國補貼與產能爆發。22/28奈米成熟製程快速追趕，價格戰壓力升高，台灣二線晶圓廠營運承受長期挑戰。
美國總統川普曾在8/6表示對輸美半導體課徵高達100%，過不到兩周在8/15又再度改口，強調關稅稅率可能提高至200%甚至300%的關稅，並說明只有在美國設廠或承諾建廠的企業，才能獲得免稅待遇。這突如其來的更動，也讓市場開始認為，未來半導體關稅恐怕不僅是單純的稅率問題，而是可能演變成「隨著時間推移、必須投入更多美國投資」的條件式課徵模式。消息一出，市場立刻將焦點放在台灣的晶圓代工產業。台積電因為早已在亞利桑那建廠，享有零關稅保護，被視為最大贏家。相對之下，世界先進與聯電並未在美國設廠，因此外界普遍擔心它們的營運將受影響！
世界（5347）：輸美有限，AI伺服器帶動電源管理IC需求，但需留意中國產能的壓力
若仔細拆解，世界（5347）的處境並不單純。表面上，它的主要產品線集中在八吋成熟製程，包括電源管理 IC、面板驅動 IC 與車用 MCU 等，且直接出口美國的比例相當有限，因此美國關稅對其營運的直接影響並不顯著。真正影響世界先進前景的，一方面是 AI 伺服器崛起帶來的需求機會，另一方面則是 中國補貼廠大規模擴產帶來的價格壓力。
世界先進的核心營收超過六成來自電源管理 IC，而這正是因為 AI 伺服器需求激增。隨著單機架耗電量從30kW快速攀升至100kW以上，資料中心正轉向 800V 或 400V 的高壓直流（HVDC）架構，對電源晶片的效能、體積與轉換效率提出更高要求。世界先進已提前布局，建立起涵蓋 BCD 製程、SGT MOSFET 與高低壓氮化鎵（GaN）的完整平台，並與雲端服務商及IC設計大廠展開合作。今年第一季相關產品已進入試產，第二季開始放量出貨。
然而，這並不意味世界先進高枕無憂。華虹無錫二期聚焦車規 BCD，以及Nexchip 合肥晶合持續擴廠，產品與世界先進的產品均有重疊。在政府補貼支持下，中國廠商可以透過低價策略搶佔市場，一旦市場結構轉向價格戰，世界先進的毛利率恐怕會逐步受到侵蝕。總體來看，世界先進的優勢在於良率管理與國際車規認證，短期仍受惠於 AI 與車用需求的穩定，但中長期挑戰在於如何抵禦中國產能的低價競爭，仍有待觀察。
聯電（2303）：28 奈米核心製程直面中國擴產
聯電的壓力更為直接。2024年北美營收佔比達25%，此外聯電去年底傳出，聯電與高通合作的產品鎖定AI PC、智慧汽車與AI伺服器三大熱門領域，代表聯電未來輸美營收佔比恐持續攀升，此外聯電與英特爾（Intel）合作的 12nm FinFET 計畫已經啟動，但預計要到 2027 年才會投產，雖有設廠但屬於合作形式，且恐怕僅有與Intel合作廠房營收無須課稅。此外中國產能以低價策略湧入，等於同時承受政策與市場兩重壓力。
此外28nm 使廠未來競爭壓力加大，更嚴峻的是，聯電的營收核心仍集中在 28 奈米與 22 奈米製程。其中 28 奈米長期是毛利主力，但中國大陸已大規模擴產，SMIC 在北京與上海臨港的新產能均以 28 奈米為核心，未來將造成價格戰壓力。聯電近年雖積極將主力轉向 22 奈米，憑藉其性價比優於 28 奈米，成為新的成長動能，但中國近期也宣稱 22 奈米製程取得重大突破，一旦相關產能順利放量，將直接衝擊聯電的優勢。
總體而言，聯電正同時面對兩重挑戰：一方面是 政策風險，因輸美比重高而成為高關稅的潛在受害者；另一方面是 市場競爭，中國補貼廠在 28 奈米與 22 奈米的同步追趕，將在未來數年持續壓縮聯電的獲利能力。
整體而言，外界雖然聚焦在美國的高關稅政策，但對聯電與世界先進來說，並非真正的致命傷。真正的核心風險來自中國產能的急速膨脹。僅在 2024 年，中國就有多條 12 吋新線投產，中芯國際、華虹無錫、潤鵬、粵芯半導體、天成先進等公司合計新增約 24 萬片/月產能，幾乎已接近台灣二線廠的總量。到了 2025 年，上半年更有多座新廠陸續投產，包括中芯國際（SMIC）在北京、上海、深圳與天津的擴建，以及華虹無錫與 Nexchip 合肥的增能。年底時，中國全年新增產能將高達 28–30 萬片/月，相當於台灣二線廠總產能的一倍以上。
換句話說，中國僅用兩年時間，就追上了聯電與世界先進花了數十年才建立的成熟製程規模。市場更預期，到 2030 年中國整體產能可能超越台灣，使台灣二線廠商承受前所未有的壓力。
最新財報數據也印證了這股趨勢。中芯國際第二季產能利用率達 92.5%，幾乎滿載，較去年同期大幅提升 7.3 個百分點；華虹更高達 108.3%，遠高於去年同期的 97.9%，創下近幾季新高。這顯示新增產能並未閒置，而是迅速被市場消化。展望未來，中芯國際預估第三季收入將再成長 5%–7%，毛利率介於 18%–20%；華虹則預期營收約 6.2–6.4 億美元，毛利率維持 10%–12%。雖然仍低於台灣廠商約 30% 的水準，但必須注意，中國廠商普遍在政策補助下採取短折舊策略，讓現階段毛利率看似偏低。一旦折舊期結束，成本結構將大幅改善，屆時價格競爭力勢必更強，對台灣二線成熟製程廠商形成長期威脅。
回顧過去二十年，凡是中國產業政策所到之處，往往留下的是「寸草不生」的局面。太陽能、面板、LED、塑化、鋼鐵、水泥、汽車，無一不是在補貼與產能堆疊的浪潮下陷入血海競爭。如今，這股紅色內捲正加速蔓延到晶圓代工領域。對台灣二線晶圓廠而言，美國關稅只是表層風險，更深層的壓力來自中國持續擴產與低價策略。隨著22/28奈米成熟製程被政策補貼推動，中國正以幾年時間追趕台廠數十年的布局，價格戰未來恐成常態。
標題：聯電、世界晶圓代工廠腹背受敵 半導體關稅與中國大擴產夾擊
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