iPhone 11 Pro Max 詳盡拆解 雙層超小主板


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首先,我們來看一下 iPhone 11 Pro Max  的基本信息:


A13 仿生 SoC,集成第三代神經網絡引擎

6.4 寸(2688 x 1242) 548 ppi 超級視網膜 XDR OLED 顯示屏,支持原彩顯示和 HDR( 3D Touch 被移除)

後置 1200 萬三攝(超廣角、廣角和長焦),1200 萬前置攝像頭,支持 TrueDepth FaceID 硬件

64GB 板載閃存(256GB 和 512GB 可選)

千兆 LTE、WiFi 6、藍牙 5.0、NFC

IP68 防水防塵

拆解前,X 射線查看一下內部情況

從左到右分別是,iPhone XR、iPhone XS Max 和 iPhone 11 Pro Max

iPhone 11 Pro Max 的電池與去年的 iPhone XS 一樣,是單個 L 型電池。


主板尺寸似乎進一步減小,為了三核留出空間


將底部的螺絲擰下


使用翹片和開屏裝置打開

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雖然蘋果宣傳今年的 iPhone 11 Pro Max 防水性能更好,但屏幕周圍的粘合劑與去年的基本相同

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iPhone 11 Pro Max  的內部

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巨大的 L 型電池與主板通過兩個連接器連接?這個是新設計。

增加一條線纜可能時為了支持反向無線充電

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後置三攝

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前置 Face ID 傳感器,線纜不再折疊在電池下放,拆解更容易

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三攝組件,每顆鏡頭都有自己的連接線

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繼續拆主板

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比 iPhone XS 主板小很多,iPhone 11 Pro 與 iPhone 11 Pro Max  主板幾乎相同

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依然是雙層主板,進行分離

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打開之後就能看到 A13 芯片了

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主板上的芯片包括

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紅色:蘋果 APL1W85 A13 仿生 SoC,上面的還是 SK 海力士  H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X

橙色:蘋果  APL1092 343S00355 N018K600AL 01930

黃色:Cirrus Logic 338S00509 音頻解碼器

綠色:Unmarked USI 封裝芯片— 可能是 U1 超寬帶芯片

藍色:Avago 8100  中/高頻 PAMiD

紫色:Skyworks 78221-17低頻 PAMiD

粉色:意法半導體(STMicrolectronics)STB601A0N 電源管理 IC

更多芯片:

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紅色:USI 339S00648 80753109

橙色:Intel X927YD2Q 調製解調器(基帶芯片)

黃色:Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925

綠色:Skyworks 78223-17 PAM

藍色:81013 – Qorvo Envelope Tracking

紫色:Skyworks 13797-19 5648169 1927 MX

粉色:Intel 6840 P10 409 H1924

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最後,紅色的是東芝 TSB 4226VE9461CMNA1 1927 閃存

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