聯發科完成SA/NSA雙模芯片測試 首款5G終端明年上市


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此外,聯發科技在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網絡中分別實現了1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

據了解,這次測試使用了搭載聯發科技5G芯片Helio M70的終端設備。 Helio M70是聯發科技推出的5G調製解調器芯片,使用同一個軟硬件版本就能支持SA和NSA組網,同時兼容2G、3G、4G網絡,以及700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段,最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

在室內測試中,聯發科技Helio M70基於3GPP十二月正式協議版本,通過了SA和NSA全部199項測試。其中,SA模式包含N41和N78兩個頻段,NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78兩個頻段組合。 SA模式下N41與N78下行峰值速率分別達到1.62Gbps和1.45Gbps,與理論速率相差無幾。 NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。

在懷柔長期測試中,聯發科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達到1.40Gbps,其中5G達到1.33Gbps,5G平均速率穩定在1.27Gbps,上行速率112Mbps,順利通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收。

聯發科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示:“這次Helio M70率先採用3GPP十二月正式協議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試,並在懷柔外場通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收,標識著聯發科技5G技術已經成熟,具備了支持5G商用部署的能力。憑藉同時對2G、3G、4G和5G連接的支持,應用Helio M70的設備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。”

本月,工信部正式發放了5G商用牌照,因為著中國5G商用進程進一步加速。今年5月,聯發科技發布了首款5G智能手機單芯片解決方案,內置Helio M70多摸調製解調器。預計搭載聯發科技5G手機新品的產品將在2020年第一季度上市。

(蘇航)

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