台捷合作新裏程碑 先進晶片設計研究中心揭牌

「台捷韌性計畫」一項指標合作「先進晶片設計研究中心」於18日揭牌。國研院表示，已經促成多項合作項目，包括車用MCU、網路安全IC、IC設計後端自動化工具、AI晶片、SiC品質管控與測試設備等。

「先進晶片設計研究中心」由外交部委託國研院執行，旨在協助提升產業能力，同時推動兩國在晶片技術相關領域的創新研究。該中心已於今年6月在台灣舉行簽約啟動儀式，並開始提供科技發展平台，促進兩國科研機構與產業間的交流與合作。

外交部長林佳龍表示，台灣是晶片製造和設計的強國，擁有多家領先全球的半導體研究機構及廠商，例如國研院和台積電。而捷克以其先進技術、熟練的科學家和工程師，以及戰略性的地理位置，將在歐洲半導體產業中扮演重要角色。藉由結合兩國專業知識、人才及產業優勢，並以民主、自由、法治等共享價值為基礎，台灣和捷克自然而然成為發展關鍵技術供應鏈的合作夥伴，而透過在半導體產業的合作，將進一步加強彼此與整個中東歐民主盟友間的經濟安全與民主韌性。

國科會副主委陳炳宇說，「先進晶片設計研究中心」的成立是台灣與捷克合作的重要裏程碑，也為台灣與捷克的晶片產業在歐洲甚至全球，擘劃了重要的戰略定位，雙方的研究團隊將透過官方的合作架構，支持學界於半導體各相關領域的研發合作與交流；未來更希望雙方能在生技、太空及人工智慧等領域加強合作，為雙方的科技產業奠定基礎。

此外，國研院長蔡宏營也率隊赴捷克布爾諾（Brno），參加17日的「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇。國研院指出，該論壇也聚焦在歐洲半導體生態系的快速發展，尤其關注台積電近期在德國德勒斯登（Dresden，鄰近捷克邊境）的新設點所可能造成的影響。

蔡宏營表示，此次捷克之行對台捷科技合作具有重大意義，尤其是在半導體技術領域的鏈結與合作，盼為全球晶片產業注入創新與競爭力，帶動捷克半導體產業生態系的發展，同時加強台灣半導體產業在歐洲的鏈結，打造雙贏互惠的合作關係。

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