聯發科技推出影像識別 AIoT 平台 i700:具備高速邊緣 AI 運算能力


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此外, i700 平台還搭載了聯發科技的CorePilot 技術,確保八個核心能夠以最高效的方式實現運算資源的最優配置,在提供最高性能的同時還能達到最低功耗,將高性能運算與電池壽命完美結合。

i700 平台方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能製造等領域,其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP 和AI 專核等在內的處理單元,能夠協助客戶快速推出產品,助力人工智能和物聯網的落地融合。

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